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產品描述


YA-858系列產品是液體雙組份加成型硅凝膠,硫化時不會放出有害電氣性能的低分子副產物,收縮率小,可快速熱固化。工作溫度在-50℃--250℃下可長期使用,同時膠的軟、硬度可在較大范圍內調節,具有高強度及絕緣、防水、防潮性能。
 
典型用途
模塊式固態繼電器,電力半導體模塊的防潮、抗震、絕緣、電子配件及PCB基板的防潮、防水、LED顯示器的灌封。
 
應用方法
1、將A、B組分按1:1的比例稱量,并混合均勻,直接注入需灌封保護的元器件中。注意,較好順著器壁的一邊慢慢注入,以減少氣泡的產生。
2、將灌封好的元件靜置,讓其自行排泡,氣泡基本消失后可加溫固化(110℃條件下,約需5分鐘),亦可直接在室溫條件下固化,大約需要8小時。
3、操作時小心不要包裹住空氣,對復雜外形物體較好采用真空灌封。
 
主要指標
物性
單位
數值
供貨時,A組分
 
 
顏色
 
透明
比重(23℃)
 
0.97
粘度(23℃)
MPa.s
200--1500
供貨時,B組分
 
 
顏色
 
透明
比重(23℃)
 
0.97
粘度(23℃)
MPa.s
200--1500
按重量比1:1配合時的技術數據
 
 
23℃下適用期
h
2--4
成膠時間,110
min
10
成膠后性能
 
 
硬度(邵氏)
 
3--50
體積熱膨脹系數
1/k
9.6*10-4
介電強度
KV/mm
20
體積電阻系數
Ω.Cm-1
3.0*1016
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
注意事項
不能接觸含N、P、S有機物;含Sn、Pb、Hg、Bi、As等離子化合物;含炔及乙稀基化合物。
包裝、運輸、貯存
包裝:10Kg/組,2組/箱。
運輸:屬于非危險貯存,可按一般化學品運輸。
貯存:自生產之日起保質期為12個月

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